霍林郭勒雙膛窯廠家
發(fā)布時(shí)間:2024-01-23 01:46:24
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回轉(zhuǎn)框架的回轉(zhuǎn)速度大小由摩擦輪的回轉(zhuǎn)角速度X和接觸處的回轉(zhuǎn)半徑r決定,即: V = X·r。 因?yàn)榄h(huán)冷機(jī)兩套傳動(dòng)系統(tǒng)完全一樣,故摩擦輪的角速度一樣,而半徑 r 隨著接觸點(diǎn)不同而變化。當(dāng)兩套摩擦輪的接觸點(diǎn)r不同時(shí),兩套傳動(dòng)系統(tǒng)提供給摩擦板的速度不一致,必然造成回轉(zhuǎn)框架的轉(zhuǎn)動(dòng)偏離環(huán)冷機(jī)中心造成臺(tái)車(chē)跑偏。因?yàn)槟Σ涟迨羌庸ぜ叽鐦?biāo)準(zhǔn),所以在檢測(cè)時(shí),在上訴因素都排除掉后,測(cè)量摩擦板的外沿點(diǎn)到兩個(gè)摩擦輪的接觸點(diǎn)的距離,如超差≥ ±4mm時(shí),需重新調(diào)整摩擦輪的接觸位置。調(diào)整時(shí)可以將傳動(dòng)框架與地基連接螺栓拆開(kāi),調(diào)整回轉(zhuǎn)框架的位置來(lái)達(dá)到調(diào)整摩擦輪的效果

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窯殼與胎環(huán)之間存在著熱傳導(dǎo)率的差異,必需借助外部的風(fēng)車(chē)來(lái)幫助窯殼散熱,平衡減小兩者間的溫差。否則窯殼的膨脹會(huì)受到胎環(huán)的限制。在開(kāi)窯時(shí),窯殼的升溫速率高于胎環(huán),窯工必須控制回轉(zhuǎn)窯(旋窯)的升溫速率在50℃/h,這樣有利保護(hù)窯磚。 通常托輪要比輪帶寬50-100mm毫米左右,滾輪軸承是采用巴氏合金,如果軸承失去潤(rùn)滑,會(huì)使軸承因溫度過(guò)高而燒壞。在軸承處都有冷卻水進(jìn)行循環(huán)冷卻。為減少窯殼對(duì)胎環(huán)的熱輻射,造成托輪溫度過(guò)高,在二者之間都加有隔熱板來(lái)減少熱輻射。 回轉(zhuǎn)窯(旋窯),一般有2組到3組托輪

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雙筒結(jié)構(gòu),內(nèi)套筒分上下兩個(gè),上內(nèi)筒懸掛在窯的頂部,下內(nèi)筒位于整個(gè)豎窯的中下部位。上下內(nèi)筒均為鍋爐鋼板卷制,共有兩層,兩層之間形成環(huán)隙,環(huán)隙內(nèi)通空氣強(qiáng)制冷卻,內(nèi)筒的內(nèi)外兩側(cè)均砌耐火材料,耐火材料主要是鎂鋁尖晶石磚、高純莫來(lái)石、高鋁磚、粘土磚、高密度粘土磚等,根據(jù)砌筑部位的工作條件的不同分別選用。均衡分布?jí)毫蜌饬魍ㄟ^(guò)以上設(shè)計(jì),窯內(nèi)壓力、氣流及溫度在環(huán)形截面及整個(gè)石灰石料層中得到了均衡分布,保證了石灰石焙燒的均勻性,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量,同時(shí)降低了產(chǎn)品單耗,與傳統(tǒng)石灰窯相比,設(shè)備對(duì)原料的適應(yīng)性也更強(qiáng)。

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并流煅燒是套筒窯整個(gè)煅燒工藝的關(guān)鍵,石灰最終在這個(gè)區(qū)域內(nèi)燒成。高溫?zé)煔饨?jīng)料層煅燒石灰,然后從下內(nèi)筒底部均布的循環(huán)氣體入口處進(jìn)入下內(nèi)筒:冷卻空氣從底部吸入窯內(nèi),被高溫石灰預(yù)熱后與高溫?zé)煔庖黄饛南聝?nèi)筒入口處進(jìn)入下內(nèi)筒內(nèi)。兩股氣流混合后稱為循環(huán)氣體(其中含有過(guò)??諝饪梢宰鳛槿紵慰諝?,溫度一般為800-900℃。循環(huán)氣體經(jīng)下內(nèi)筒入口→下內(nèi)筒頂部斗噴射器→下燃燒室料層→下內(nèi)筒入口,如此循環(huán)往復(fù)。CaO外殼在并流煅燒區(qū).隨著物料向下流動(dòng),石灰石表面逐漸形成了CaO外殼,其吸熱性也變差,但恰好此時(shí)較貧化的燃料和空氣發(fā)生接觸燃燒。熱量供給較溫和,因此不會(huì)使CaO外殼過(guò)燒,又能使生芯繼續(xù)分解。